天水二手汽车市场

摘要： 你觉得疫情结束后天水的房价还会上涨吗？中国有自己生产的芯片吗？你觉得疫情结束后天水的房价还会上涨吗？受疫情影响今后两年房价走势如何，会不会像2003年非典之后出台政策救市呢？我们来...

1. 你觉得疫情结束后天水的房价还会上涨吗？
2. 中国有自己生产的芯片吗？

你觉得疫情结束后天水的房价还会上涨吗？

受疫情影响今后两年房价走势如何，会不会像2003年非典之后出台政策***呢？我们来做个对比：

1、当年和现在的经济体量不同，2003年中国一季度GDP的增长速度是11%，二季度回落到9%，次年一季度恢复到11%，非典疫情整体并没有影响中国经济整体趋势。2020年中国GDP总量水平已达到100万亿，整体的抗风险能力和当年完全不可同日耳语，疫情只是短期的抑制了消费需求，

2、房地产市场所处的发展阶段不同，而如今房地产企业可以借助线上售楼处、VR看房、中介一对一服务等营销方式，

虽然目前各房企纷纷降价促销，开发商很可能降价卖房，但窗口期不会很长，一旦疫情结束，极可能会出台宏观经济方面的政策，那么今后两年房地产企业预测可能会大幅度反弹。

房价在2020年涨不涨，涨多少？这恐怕不可能一概论之，我相信该上涨的城市还是会继续涨价（只是涨幅相对于过去稍微低点），不过大多数城市房价都应该是稳中有降的趋势。看完以下分析，我相信大家都会明白其中之味。

我们从国家统计局最新（15日）发布的数据来看，10月份，中国70个大中城市中，新建商品住宅价格环比上涨的城市为50个，较上月减少3个，上涨城市数量连续5个月减少；房价环比下跌的城市数量增至17个。

具体分各线城市来看，10月份，在70个大中城市中，一二三线城市新建商品住宅和二手住宅销售价格环比涨幅均有所回落。尤其是二手住宅价格降温更为明显。

请大家注意，涨幅均有所回落但并不代表房价下跌，实际上，过去我们更多听到得可能是一些地方遏制房价上涨，而今防范房价下跌反而成了各地的目标，对地方***来说，防跌的优先性远远高于控涨，这是地方楼市目前真实的写照。

我认为这是打着“稳房价”的预期，实则是一种真正的“限跌”。因此从这个角度来看，下降尤其大幅降价基本上不可能，特别是那些人口净流入还在持续增加的城市就更是有涨价的动力。

另外，我们如果从市场方面来说，房地产开发商也都不傻，哪个不想卖高价呢？之所以不得已出现一些打折促销现象，那是因为楼市供需两端遇到了融资环境进一步收紧的变化，正是基于此，房企降价促销力度加大，达到去库存和回笼资金的目的，这就是今年金九银十期间的“量升价缩”的反映。

但最终还是着眼于现实的利益束缚，尤其是对于开发商而言，你不让它降价，那房子要是卖不出去，这个损失谁来承担？没有流动性资金，面临着倒闭的风险，谁又来承担？总之，房价还得由市场供求关系来决定，如果市场不买账，没有人接盘，那房价维持再高再稳也就没有意义！

中国有自己生产的芯片吗？

您好！感谢邀请！

首先，芯片是一个很广泛的含义，芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。也就是说我们所使用的任何现有的电器基本上都含有芯片（集成电路）。

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

前端设计产业链无非就是各个ip核，这方面国内很多公司也在自主研发，水平也在大幅度提高。大名鼎鼎的麒麟手机芯片就是由华为的海思半导体公司设计，其实海思就是一个设计公司，它的芯片生产都是外包的。

前端设计完了就是后端，这个没接触过，只知道后端设计用的软件是国外的，国产的也有。后端设计完了以后就是仿真验证，验证基本过了就可以做流片了。流片没问题了就可以大批量做了！

我国最薄弱环节：高端IC设计能力 企业，可以被大致分为设计企业、IC制造企业和封装测试企业三种，我们平常所谓的上游企业实际上就是IC设计企业，这类公司把系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，芯片的IC设计方面绝大部分是将大量的微型电子元器件集成在一块塑基上，这些大量的电子元器件可能包括了诸如晶体管、电阻、电容、二极管等等。国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。。

处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片，国内比较著名的代工企业是中芯微公司，台积电等。继而转交给产业链的下游企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。晶圆制作国内无论从产能还是制程上面都要落后国外跨国企业一截，毕竟国内这方面起步的比较晚这两年的晶圆生产线大部分都是国外投资的；而且一时半会也很难赶上。封装技术国内做的也一般，产能也一般，这方面的投资也绝大部分是国外企业投资的，比如英特尔在成都的投资等。